全自动晶圆镭射机-AML500

一、晶圆是什么？

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序，其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序：

　　晶棒成长——晶棒裁切与检测——外径研磨 ——切片 ——圆边 ——表层研磨 ——蚀刻 —— 去疵 ——抛光 ——清洗 --> 检验——包装

二、晶圆上为什么要进行激光打标？

激光打标是利用高能量密度的激光对工件某一个部分进行照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等。晶圆激光打标是半导体制造过程中不可缺少的一步，其目的主要是为了标记晶圆ID，方便在后面的测试、封装工艺中追踪晶圆。

现阶段针对晶圆的表面标记共有两种不同的打标方式，一种是硬标记（Hard Mark），这是一种较为传统的激光打标方案，通过激光烧蚀，直接在硅表面实现5um-150um深的刻蚀印记。

另外一种方案则是软标记（Soft Mark），它可以被理解成一种浅退火标记工艺，通过改变激光器的波长和光学参数，对晶圆表面进行精细的热处理，这种方式不会对晶圆表面进行烧蚀，而是通过这种热作用实现材料氧化从而改变表面颜色。软标记对晶圆的表面影响非常小，标记深度可控制在5um以内，这种标记方式非常精准，且不会像硬标记一样产生碎屑，能够制作小于1mm字高的字符，所以软标记目前在晶圆打标中非常流行。

富润泽激光针对晶圆打标应用，采用定制紫外激光源，专门应用于此打标场景。光束质量M²＜1.1，经过工艺测试，该晶圆打标激光机在抛光Si晶圆表面以及镀膜表面能够实现单点深度1-5um可调，单点直径小于50um，周围凸起小于1um。此产品不仅适用于Si和GaAs晶圆，同时也适用于SiC，GaN等复合晶圆，能够根据需求，在各类晶圆材料上执行软标记（Soft Mark）或硬标记（Hard Mark）。

（设备参考照片）

三、样品测试结果